Combinador de Cerámica en Panel para Rack 19″, 851-869 MHz, 8 Canales, 150 kHz de Sep. min, 110 Watt, N Hembras / DIN 7-16 Hem.

Especificaciones Técnicas

• Número de Canales: 8
• Separación entre frecuencias: 150 kHz (mínimo)
• Aislamiento de Tx a Tx: 65 dB (mínimo)
• Aislamiento de Antena a Tx: 50 dB (mínimo)
• Potencia de entrada: 110 W
• Conectores (Entrada/Salida): N Hembras / DIN-716 Hembra
• Rango de temperatura: -10°C a +60°C
• Pérdida de retorno: >19 dB
• Aislamiento a 30 MHz de offset: >45 dB

Características de Diseño

• Montaje compacto para rack 19′
• Desempeño optimizado en banda ancha
• Tecnología de cerámica para alta estabilidad
• Diseño para aplicaciones profesionales 851-869 MHz
• Cavidades de 5 pulgadas con resonadores cerámicos especiales
• Aislamiento dual en transmisores para alta separación Tx-Tx
• Diseñado para sintonización y expansión en campo
• Acabado: Chem Film y pintura negra
• Panel frontal: AL con powdercoat negro

• Aislamiento Tx-Tx: ≥65 dB
• Aislamiento Antena-Tx: ≥50 dB
• Aislamiento a 30 MHz offset: >45 dB
• Mínimos garantizados en toda la banda

• Canales: 8
• Separación mínima: 150 kHz
• Banda de operación: 851-869 MHz
• Expansión en campo: Hasta 12 canales máximo
• Kits de expansión: Disponibles para 1, 2 o 3 canales

• Potencia de entrada: 110 W
• Conectores entrada: N Hembras
• Conector salida: DIN-716 Hembra
• Pérdida de retorno: >19 dB

• Montaje: Rack EIA 19 pulgadas
• Ancho: 19.0 pulgadas
• Profundidad: 12.5 pulgadas
• Altura: 11.5 pulgadas
• Peso: 30 lbs (13.6 kg)
• Rango de temperatura: -10°C a +60°C

Tecnología de Cavidades

• Cavidades de 5 pulgadas con resonadores cerámicos especiales
• Permite espaciamiento cercano de canales (150 kHz mínimo)
• Baja pérdida de inserción en paquete compacto
• Alto rendimiento en banda ancha 851-869 MHz

Capacidades de Expansión

• Modificable en campo para agregar canales
• Expansión máxima recomendada: 12 canales RF
• Kits de expansión disponibles para instalación en campo
• Diseño optimizado para sintonización en campo