Características técnicas
- Cumple con los requerimientos de BICSI y TIA-607-B para sistemas de puesta a tierra en aplicaciones de telecomunicaciones.
- Fabricada en cobre de alta conductividad y estañado para inhibir corrosión.
- Pre-ensamblados, con soportes y aisladores para una instalación rápida.
- 4 posiciones para instalación de 1/4in con espacios de 5/8in
- 3 posiciones para instalación de 3/8in con espacios de 1in
- Parte del sistema StructuredGround™ para cumplimiento con TIA-607-C
- Diseñada como Secondary Bonding Busbar (SBB) también conocida como Telecommunications Grounding Busbar (TGB)
- Barra de tamaño estándar: 1/4′ x 2′ x 10′




